De l’ADN dans les futurs microprocesseurs ?

Source : Maxisciences)

Les chercheurs du California Institute of Technology ont fait une avancée technologique prodigieuse dans le domaine des semi-conducteurs.

Ils ont travaillé à mettre davantage de puissance dans leurs composants semi-conducteurs tout en réduisant la consommation d’énergie et même le coût de production. L’industrie du semi-conducteur est en effet arrivée à la limite de la miniaturisation des composants et la loi de Moore a du mal à s’appliquer.

Les chercheurs ont d’abord tenté d’utiliser des nanotubes ou des nanofils de silicium. Maintenant, ils se tournent vers une technologie utilisant des molécules d’ADN. L’intérêt de cette approche est que les nanostructures d’ADN peuvent servir de mini-circuits imprimés pour l’assemblage précis des composants.

Cette approche permettrait par conséquent d’aller en dessous de la limite actuelle des 22 nanomètres.

Autre article à propos de recherches qui vont dans la même direction chez IBM, mais avec de l’ADN artificiel...

IBM s’inspire de la structure de l’ADN pour les puces du futur

(Source : vulgariz.com, extraits)

IBM recherche dans la structure des cellules du corps humain l’architecture des prochaines générations des puces informatiques, rapporte dimanche la revue scientifique britannique Nature.

L’ADN artificiel des nanostructures, aussi appelée “origami ADN”, pourrait fournir aux fabricants de semi-conducteurs une architecture bon marché sur laquelle il serait possible de construire de minuscules puces électroniques, peut-on lire dans un article publié dimanche par la revue.

"C’est la première démonstration faisant appel aux molécules biologiques dans le secteur des semi-conducteurs. Fondamentalement, cela nous montre que les structures biologiques comme l’ADN offrent des types de modèles reproductibles et répétitifs comme ceux utilisés dans les procédés des semi-conducteurs", a déclaré à Reuters Spike Narayan, responsable de la recherche chez IBM.

Selon Narayan, si les procédés à base de l’origami ADN parviennent au stade industriel, cela permettra aux fabricants de passer de centaines de millions de dollars pour l’élaboration d’outils complexes à moins d’un million de dollar en ayant recours au polymère, aux solutions à base d’ADN et aux matériaux chauffants. Les économies réalisées sur plusieurs fronts pourraient augmenter significativement.

Mais le nouveau procédé ne devrait pas être mis sur le marché avant au moins dix ans. Selon Narayan, si l’ADN origami permettra aux fabricants de semi-conducteurs de concevoir des architectures nettement plus réduites que celles qu’offrent les outils actuels, des années d’expérimentation et de tests sont encore nécessaires.